锴威特申购代码787693，网上发行525万股，发行价格40.83元/股；锴威特申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。
锴威特计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.15元。
公司从事功率半导体的设计、研发和销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约4.5亿元，净资产约3.52亿元，营业收入约6119.03万元，净利润约1234.41万元，资本公积约1.89亿元，未分配利润约9776.3万元。
本次募资投向功率半导体研发工程中心升级项目金额16807.16万元；投向智能功率半导体研发升级项目金额14473.27万元；投向补充营运资金金额13000万元，项目投资金额总计5.3亿元，实际募集资金总额7.52亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2.22亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比70.48%。
