锴威特，发行日期为2023年8月8日，申购代码为787693，拟公开发行A股1842.11万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行525万股，发行价格40.83元/股，发行市盈率为60.69倍，单一账户申购上限为5000股，顶格申购需配市值为5万元。

锴威特计划于科创板上市。

锴威特本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。

公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约4.5亿元，净资产约3.52亿元，营收约6119.03万元，净利润约3.52亿元，基本每股收益约0.22元，稀释每股收益约0.22元。

该股本次募集的资金拟用于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等。