福蓉科技可转债安排于2023年8月10日上市。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174

末"七"位数：3400618，3531857，8400618

末"八"位数：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450

末"九"位数：136824546，636824546

末"十"位数：5048519328

末"六"位数：080994，096174，296174，496174，580994，696174，896174

末"七"位数：3400618，3531857，8400618

末"八"位数：01930450，21930450，41930450，61930450，64233748，81930450

末"九"位数：136824546，636824546

末"十"位数：5048519328

福蓉科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售，主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。

8月8日消息，福蓉科技截至15时收盘，该股跌1.87%，报12.600元；5日内股价上涨2.46%，市值为85.39亿元。

从福蓉科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.02%，过去五年营收最低为2018年的9.84亿元，最高为2022年的22.54亿元。

募集资金用途：年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。