8 月 8 日，台积电正式宣布在德国投资建厂计划，跟博世、英飞凌和恩智浦共同投资超 100 亿欧元建设一座 12 英寸晶圆厂。新工厂预计明年下半年动工，2027 年量产，由台积电负责运营。

新合资公司名字叫 ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company），跟台积电的英文名唯一区别是将中国台湾换成了欧洲，一些当地媒体因此将其称作 “欧积电”。合资公司由台积电持股 70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股 10%。这也是台积电在中国之外的第三个建厂计划。前两站分别是美国和日本，一期工厂都还在建设中。

欧洲项目从 2021 年开始传出消息，台积电高管多次赴欧考察、谈判 ，今年初一度传出因为车用芯片没那么缺了，建厂计划也要延后两年，直到最近才敲定了以合资方式成立新工厂。此外，之前台积电曾传出考虑赴新加坡建厂，最终也改成投资另一家晶圆厂世界先进在当地的建厂项目，足见台积电海外扩产决策已经愈加谨慎。

台积电最早确定投资的美国亚利桑那工厂，目前遭遇的麻烦不少。早前的二季度财报电话会上，台积电董事长刘德音说，因为缺成熟工程师，亚利桑那一期工厂的量产时间将延后至 2025 年，解决方案是继续派更多的本土工程师前往美国支援，帮助培训当地工程师。但最近又传出美国当地工会已经找上政府，阻止其发放工作签证，认为台积电此举只是引进低薪劳工、损害美国劳工权益的借口。

除了缺人之外，台积电美国工厂还面临潜在的需求和盈利问题。此前台积电的高管曾多次在财报电话会上暗示，美国工厂昂贵的生产成本会导致芯片加价，而这些都需要当地客户共同承担。不过问题是，如果产能不是缺到很夸张的地步，而美国工厂的代工费用又更贵，客户们没理由不去选择更便宜的、在中国台湾本土生产的芯片。

也许是因为有了前车之鉴，之后的日本熊本工厂，台积电就拉来了索尼作为合资伙伴，日本汽车零部件大厂电装也参与入股。二者都将是台积电日本工厂的主要客户，该工厂的产能规划也以索尼需要的图像传感器（CIS）芯片和电装需要的汽车芯片为主。

“欧积电” 采取了类似的策略。最终选定的合资伙伴中，博世是全球最大的汽车零部件供应商，英飞凌和恩智浦分别是目前全球市占率第一和第二的汽车芯片商。这些公司除了能给台积电提供汽车芯片领域的技术支持，更重要的是可以作为客户消化 “欧积电” 的产能。（邱豪）