8月10日，欧盟内部市场专员布雷顿宣布，欧盟将在半导体领域投资超过1000亿欧元，争取实现2030年以前欧盟芯片产量占全球总产量20%的目标。布雷顿还说，目前欧盟在19个国家拥有的数十个项目，加上未来持续投入的大量资金，都是欧盟笃定能够实现这一目标的信心来源。


上个月，欧洲议会通过了《芯片法案》，旨在实现欧洲在芯片领域的自主化。到目前为止，该法案调动的资金已经达到430亿欧元。几天前，台湾地区芯片制造商台积电也宣布其首座海外芯片制造工厂落地德国德累斯顿，预期总投资同样超过百亿欧元。种种迹象都表明，欧洲对本土芯片产供链的布局正在加快。

以芯片为核心的半导体领域的竞争是中美对抗的一项主要内容，如今，欧洲也加入其中。随着智能时代的到来，手机、汽车以及其他终端产品对芯片的需求越来越大，中美欧三方对芯片的重视程度也越来越高，都希望把芯片制造这一重要环节掌握在自己手中。现在大家都很清楚，一旦在芯片领域受制于人，不可避免会在全球竞争过程中落于下风。


布雷顿强调，目前欧洲的芯片产能仅占全球产能的9%，这一数据明显落后于亚洲。为了满足日常的使用需求和继续保持对其他地区的领先地位，欧洲必须迎头赶上，欧洲人需要在自己的土地上拥有生产芯片的能力。布雷顿还说，谁能从这场竞争中胜出，最终只能由市场说了算。因此，欧洲要想打败亚洲和美国，除了要有足够的决心，还要做好长期持续投资的准备。

从布雷顿的表态中不难看出，此次欧洲决心在芯片制造领域发力，并无与美国合作的打算，而是将其视为竞争对手。可以预料，全球芯片竞争即将迎来三足鼎立的局面，这必将导致欧洲和美国之间的利益冲突，也给双方关系带来了一个新的不确定因素。


2022年，美国先于欧洲推出了《芯片法案》，划拨的预算为520亿美元，意在限制美国投资商对其他国家尤其是中国半导体行业的投资。而中国有过被西方在半导体领域“卡脖子”的切肤之痛以后，正在大力推进芯片自主研发和制造进程。经过这几年的努力，中国在芯片制造方面已经取得了一些突破，但距离世界先进水平还是有着不小的差距。


前不久，中国对半导体重要原材料镓和锗实施出口管制，外界将其视为中国对西方限制打压中国芯片发展的反制。不管这种说法是否属实，但至少也在一定程度上说明，全球范围内的芯片竞争已经进入白热化阶段，将来中美欧在芯片领域的较量很可能会更加激烈。


目前，没有任何一个国家可以在芯片制造上实现百分之百的自主，当然也没有哪个国家可以对芯片实施垄断，这使得各方都有入场竞争的机会。不夸张地说，谁能赢得这场芯片之争，谁就能在未来的世界格局中占据一席之地。为了成为最终的赢家，美国先发制人，欧洲也逐渐开始发力。而作为追赶者的中国，更应该全力以赴，迎难而上。