明日，共有2只新股上市，为创业板德福科技、科创板信宇人。

德福科技

8月17日德福科技新股上市，公司发行价为28元/股，发行市盈率为28.17倍。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

公司2023年第一季度财报显示，德福科技总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元，净利润3917.47万元，资本公积9.67亿元，未分配利润9.81亿。

信宇人

8月17日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为信宇人，证券代码为688573，发行价为23.68元/股，发行市盈率为46.18倍。

公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。

财报中，信宇人最近一期的2023年第二季度实现了近2.74亿元的营业收入，实现净利润约-198.2万元，资本公积约3.01亿元，未分配利润约-453.66万元。