HBM概念股2023年有：

联瑞新材：8月17日消息，联瑞新材截至09时32分，该股跌1.23%，报42.120元；5日内股价下跌1.47%，市值为78.24亿元。

在近30个交易日中，联瑞新材有15天下跌，期间整体下跌6.65%，最高价为58.5元，最低价为44.75元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了5.2亿元，下跌了6.65%。

太极实业：8月17日消息，太极实业截至09时32分，该股跌0.15%，报6.700元；5日内股价下跌3.13%，市值为141.11亿元。

太极实业在近30日股价下跌7.31%，最高价为8.27元，最低价为7.04元。当前市值为141.11亿元，2023年股价上涨21.94%。

国芯科技：8月17日消息，国芯科技截至09时32分，该股跌0.35%，报31.420元；5日内股价下跌7.61%，市值为105.57亿元。

目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

近30日股价下跌34.31%，2023年股价下跌-50.06%。

通富微电：8月17日消息，通富微电截至09时32分，该股跌0.77%，报19.530元；5日内股价下跌7.17%，市值为295.54亿元。

2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。

回顾近30个交易日，通富微电下跌15.72%，最高价为25.08元，总成交量16.86亿手。