今日，共有2只新股上市，为创业板德福科技、科创板信宇人。
德福科技（301511）
8月17日上市，上市地点为深圳证券交易所，证券简称为N德福，证券代码为301511，发行价为28元/股，发行市盈率为28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约31亿元，基本每股收益约0.11元，稀释每股收益约0.11元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。
信宇人（688573）
2023年8月17日信宇人新股上市，公司发行价为23.68元/股，发行市盈率为46.18倍。
公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。
财报方面，公司2023年第二季度总资产约12.64亿元，净资产约3.74亿元，营业收入约2.74亿元，净利润约-198.2万元，资本公积约3.01亿元，未分配利润约-453.66万元。
本次募集资金将用于惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目、惠州信宇人研发中心建设项目、补充流动资金、锂电池智能关键装备生产制造项目等，项目投资金额总计5.99亿元，实际募集资金总额5.79亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-1981万元，投资金额总计与实际募集资金总额比103.42%。
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