德福科技（301511）今日上市，发行数量为6753.02万股，每股定价28元。
德福科技上市首日开盘价46.8元，首日收盘，每中一签获利9330元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为112.7亿元，净资产为31亿元，少数股东权益为6.94亿元，营业收入为12.78亿元。
本次募资投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元；投向补充流动资金金额40000万元；投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。
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