德福科技（301511）计划于2023年8月17日上市，拟发行6753.02万股，每股定价28元。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约31亿元，基本每股收益约0.11元，稀释每股收益约0.11元。

该新股本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目，金额130275.07万元；补充流动资金，金额40000万元；高性能电解铜箔研发项目，金额15914万元，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。