截至发稿，苏州固锝（002079）涨1.85%，报14.710元，成交额1.26亿元，换手率1.07%，振幅涨0.89%。
1月13日消息，苏州固锝主力净流出8875.96万元，超大单净流出4820.86万元，散户净流入7294.38万元。
近5日资金流向一览见下表：
1月12日苏州固锝融券信息显示，融资方面，当日融资买入6230.28万元，融资偿还8181.56万元，融资净买额-1951.28万元。融券方面，融券卖出51.62万股，融券偿还39.61万股，融券余量411.81万股，融券余额6078.32万元。融资融券余额8.75亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
苏州固锝（002079）主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2022年第三季度财报显示，公司主营收入7.57亿元，同比2.11%；归母净利润5690.74万元，同比-18.54%；扣非净利润5369.46万元，同比-14.22%。
在所属晶圆代工概念2022年第三季度营业总收入同比增长中，利扬芯片和苏州固锝位于10%-20%之间；韦尔股份、晶丰明源、英唐智控、赛微电子、富满微等6家均不足10%。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。
