为了应对电气化转型和供应链短缺，确保在目前竞争中至关重要的汽车零部件——半导体能够长期充足供应，大众汽车制定了电子元件和半导体采购新战略。

大众汽车8月24日发布声明称，今后集团采购部门将与一级供应商密切合作，确定使用哪些半导体和其他电子部件。就具有战略意义的半导体，甚至是集团未来计划开发的产品而言，大众都将向半导体制造商直接采购。为此，大众汽车专门成立了半导体采购委员会。

另据路透社报道，大众​​汽车集团已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家半导体供应商那里采购芯片。

这项越过了一级供应商、与半导体制造商直接合作的采购战略，意味着这家国际汽车巨头开始参与到供应链上游的生产和研发中，获得对于芯片供应的更大掌控权。

一直以来，大众集团使用的芯片都严重依赖其一级供应商购买，供应商基本上可以自由决定使用哪些零件。而现在开始，大众将从半导体制造商那里直接采购，确定自己需要使用哪些半导体和其他电子部件。

斯柯达采购主管卡斯滕·施纳克 (Karsten Schnake) 表示，该汽车制造商去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保其供应安全。

半导体在汽车行业中不可或缺，尤其是随着电动化和智能化转型的深入，汽车制造商对半导体的需求更加凸显。

大众提供的一份数据显示，1978 年，保时捷911的控制单元中只安装了8个半导体，如今斯柯达Enyaq车型拥有约90个控制单元和约8000个电子元件。大众表示，到2030年，汽车中电子元件的价值将比目前每辆车平均600欧元左右增加一倍以上。

大众补充称，如今，汽车行业在半导体产品主要买家中排名第五，全球半导体采购额约为470亿美元。到2030年，该行业预计将位居第三，市场规模约为1470亿美元。

早在去年7月，大众汽车和芯片制造商意法半导体就宣布了共同开发新型半导体的计划。这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接合作关系。

大众汽车软件部门Cariad和意法半导体在一份声明中表示，双方将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电负责生产。

大众采购主管Murat Aksel表示：“通过与意法半导体和台积电的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。我们正在确保生产出我们汽车所需的芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”

在改革的同时，大众并没有放弃与原本供应商的合作，大众汽车软件部门Cariad去年5月表示，大众还将继续从高通采购系统芯片，用来开发L4级自动驾驶，与意法半导体的协议不会影响与高通的合作关系。

传统汽车生产制造中一直在使用JIT模式（Just In Time），即将供应商的原材料订单直接与生产计划保持一致，仅在生产过程中需要时接收货物，从而提高效率并减少浪费，降低库存成本。

但此前麦肯锡全球董事合伙人方寅亮曾表示，在“黑天鹅”、“灰犀牛”等不可控事件频出的现在，传统汽车JIT模式已经不再完全适用，汽车公司应该重构供应链，提高应对突发性事件的韧性。

麦肯锡在报告中指出，企业应该积极介入上游核心零部件产业：为打造高韧性供应链，汽车制造商可以考虑改变原本单纯的外采策略，更积极布局上游核心零部件环节，以增强相关环节能力水平并提升产业链话语权。

除了在关键的硬件零部件上汽车制造商需要深度介入，在“软件定义汽车”的时代，汽车制造商也需要介入应用软件的研发生产。

此前东软睿驰总经理曹斌在2023年中国汽车论坛上接受界面新闻专访时指出，“软件先行”的大前提是汽车制造商一定要自己参与开发应用软件，应该有相对整合到一起的软件开发组织。“这样应用软件会从整车角度考虑，而不是按原来那种，管驾驶舱就管驾驶舱，管车身就管车身的。”

未来汽车整个开发模式会发生很大的变化，供应商会更早地参与到整个全生命周期开发的过程。

麦肯锡在《2023中国汽车行业CEO特刊》中指出，汽车零部件企业需围绕产品技术研发及终端用户等环节，与整车厂进行深入沟通，尽早介入研发早期环节，以缩短响应时间；充分共享用户与产品数据，共同应对快速变化的市场需求和技术趋势。

方寅亮表示，汽车制造商需要重新建立一个未来采购和开发的新模式。整车企业如何跟供应商实现一个更为紧密的联合开发、信息共享、风险共担机制，在未来整个韧性化环境里也会变得越发重要。