下周，共有2只新债上市，为金田股份可转债金铜转债、宇瞳光学可转债宇瞳转债。
金铜转债，债券代码：113068
金田股份可转债上市日期为2023年8月28日。
金田股份所属行业为制造业-有色金属冶炼和压延加工业
8月25日消息，开盘报6.47元，截至15点，该股跌0.93%报6.400元。当前市值94.65亿。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为25.61%，过去五年营收最低为2018年的406.46亿元，最高为2022年的1011.9亿元。
公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包括铜产品和烧结钕铁硼永磁材料两大类。其中，铜产品包括以下三类:再生铜冶炼产品:阴极铜;铜加工产品:铜棒、铜板带、铜管、铜线(排)等;铜深加工产品:电磁线、阀门、水表等。
募集资金用途：年产8万吨小直径薄壁高效散热铜管项目、年产4万吨新能源汽车用电磁扁线项目、年产7万吨精密铜合金棒材项目。
宇瞳转债，债券代码：123219
宇瞳转债正股宇瞳光学，安排于8月29日上市。
宇瞳光学所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
当前市值43.62亿。8月25日消息，宇瞳光学开盘报13.28元，截至15点收盘，该股跌2.2%报12.890元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.63%，过去五年营收最低为2018年的9.98亿元，最高为2021年的20.62亿元。
产品主要应用于安防监控设备、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。
募集资金用途：精密光学镜头生产建设项目、补充流动资金。
