下周，共有2只新债上市，为金田股份可转债金铜转债、宇瞳光学可转债宇瞳转债。
金铜转债
金铜转债正股金田股份，安排于8月28日上市。
金田股份8月25日消息，金田股份截至15点收盘，该股跌0.93%，报6.400元；5日内股价上涨0.16%，市值为94.65亿元。
从近五年营收复合增长来看，金田股份近五年营收复合增长为25.61%，过去五年营收最低为2018年的406.46亿元，最高为2022年的1011.9亿元。
公司介绍：公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包括铜产品和烧结钕铁硼永磁材料两大类。其中，铜产品包括以下三类:再生铜冶炼产品:阴极铜;铜加工产品:铜棒、铜板带、铜管、铜线(排)等;铜深加工产品:电磁线、阀门、水表等。
募集资金用途：年产8万吨小直径薄壁高效散热铜管项目、年产4万吨新能源汽车用电磁扁线项目、年产7万吨精密铜合金棒材项目。
宇瞳转债
宇瞳光学可转债上市日期为2023年8月29日。
宇瞳光学8月25日消息，开盘报13.28元，截至下午三点收盘，该股跌2.2%报12.890元。当前市值43.62亿。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.63%，过去五年营收最低为2018年的9.98亿元，最高为2021年的20.62亿元。
公司介绍：产品主要应用于安防监控设备、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。
募集资金用途：精密光学镜头生产建设项目、补充流动资金。
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