2023年铜箔基板概念相关上市公司一览（8月26日）
宏和科技603256：
公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。终端应用领域主要是智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品等。
8月25日消息，宏和科技资金净流出63.82万元，超大单资金净流出2.01万元，换手率0.17%，成交金额1066.22万元。
超华科技002288：
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。
8月25日该股主力资金净流出199.03万元，超大单资金净流出131.73万元，大单资金净流出67.3万元，中单资金净流入61.2万元，散户资金净流入137.83万元。
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