半导体硅片概念股2023年有：

赛微电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.82亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的7.12亿元，最高为2021年的9.29亿元。

近5个交易日股价上涨5.41%，最高价为21.07元，总市值上涨了8.29亿。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

神工股份：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.41亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的1.89亿元，最高为2022年的5.39亿元。

回顾近5个交易日，神工股份有4天下跌。期间整体下跌3.8%，最高价为29.85元，最低价为28.9元，总成交量1620.32万手。

公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50，000片/月，目前以每月8，000片的规模进行生产。

三超新材：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.94亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的2.25亿元，最高为2022年的4.07亿元。

近5日三超新材股价上涨2.34%，总市值上涨了4911.1万，当前市值为20.98亿元。2023年股价下跌-41.1%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

兴森科技：兴森科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为43.41亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2022年的53.54亿元。

近5个交易日股价上涨1.39%，最高价为11.99元，总市值上涨了2.7亿。

项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

扬杰科技：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为32.55亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的18.52亿元，最高为2022年的54.04亿元。

近5日扬杰科技股价上涨6.47%，总市值上涨了12.29亿，当前市值为189.83亿元。2023年股价下跌-52.51%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

苏州固锝：苏州固锝从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为22.83亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的18.05亿元，最高为2022年的32.68亿元。

近5个交易日，苏州固锝期间整体上涨1.96%，最高价为11.85元，最低价为11.5元，总市值上涨了1.86亿。