集成电路封测产业当前面临多重机遇和挑战。从产业角度来看，摩尔定律经过几十年的发展遇到瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战，业界转而关注通过高性能先进封装技术提升芯片的性能；从应用角度看，芯片在现今生产、生活各场景中的应用日益多元和复杂，特别是近年来在智能化大潮之下快速发展的智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域，需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案，满足特定场景的需求。

作为业内领先的集成电路封测企业，长电科技把握产业和市场发展趋势，聚焦面向应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发，不断提升公司在全球集成电路产业的市场地位。公司近日披露的2023年中报显示，上半年实现营业收入121.7亿元；其中二季度收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比大增250.8%。

聚焦应用需求

作为深耕后道制造的企业，长电科技与终端用户间的距离更近，公司充分发挥这一优势，从客户产品计划、生产需求、技术痛点和应用场景的角度出发，帮助客户优化产品性能、提升可靠性、缩短开发周期，满足多样化的市场需求。

今年以来长电科技陆续推出面向高性能计算(HPC)系统、多场景智能终端、5G通信等解决方案。在HPC领域，长电科技打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖高性能计算系统基础架构的计算、存储、电源、网络等各个模块。针对不同模块的性能需求，长电科技分别采用多种技术工艺，并从整体角度出发优化系统的整体性能。

智能化时代，射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件，在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着广泛的应用。在上述领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。在5G方面，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。

为了更好的服务人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技今年还设立了“工业和智能应用事业部”，为客户提供定制化的技术与服务。

强化技术研发

在加速面向应用解决方案为核心产品开发机制的同时，长电科技不断加大技术研发投入，2023中报显示，公司今年上半年研发投入6.7亿元，同比增长5.0%。

长电科技针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术具备规模量产能力，为国内外客户提供小芯片(chiplet)架构的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。长电科技多维扇出异构集成XDFOI技术应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，可提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

随着Chiplet封测技术的突破和量产，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。长电科技在SiP技术领域打造了完善的技术平台，积累了针对下游多样化应用产品的丰富量产经验。长电科技的SiP技术平台具备高密度集成、高产品良率等显著优势。公司推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。长电科技还灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。

尽管当前半导体市场仍处于探底回升的波动阶段，但面向未来高性能先进封装技术推动产业创新发展的方向已越发明确。封测企业在产业链中距离需求端最近，预计随着需求改善，长电科技等封测头部企业有望凭借技术与市场优势率先受益；此外，由于封测行业的重资产属性，进入上行周期后，也有望展现出更好的盈利弹性。