9月4日~9月8日下周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。
斯菱股份（301550）
斯菱股份（股票代码：301550，申购代码：301550）将于2023年9月4日进行网上申购，发行量为2750万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行783.75万股，发行价37.56元/股，发行市盈率33.71倍，申购上限7500股，网上顶格申购需配市值7.5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为财通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。
公司主要从事汽车轴承的研发、制造和销售。
财报方面，公司2023年第二季度总资产约9.51亿元，净资产约5.84亿元，营业收入约3.31亿元，净利润约6582.62万元，资本公积约1.03亿元，未分配利润约3.69亿元。
此次募集资金中预计24761.95万元投向年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元投向补充流动资金、3868.94万元投向斯菱股份技术研发中心升级项目，项目总投资金额为4.06亿元，实际募集资金为10.33亿元。
盛科通信（688702）
盛科通信（688702）申购日期为9月4日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为9月6日。
盛科通信的网上申购代码为688702，发行价格为42.66元/股，本次发行股份数量为5000万股，其中，网上发行数量为800万股，网下配售数量为3200万股，申购数量上限为8000股，网上顶格申购需配市值8万元。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为1.01元。
公司从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
公司2023年第二季度财报显示，盛科通信总资产16.68亿元，净资产4.04亿元，营业收入6.43亿元，净利润3545.8万元，资本公积3680.53万元，未分配利润-166.65万。
本次募集资金共21.33亿元，拟投入47190.64万元到新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元到补充流动资金、25347.5万元到路由交换融合网络芯片研发项目。
崇德科技（301548）
崇德科技申购代码301548，网上发行427.5万股；崇德科技申购数量上限4000股，网上顶格申购需配市值4万元。
崇德科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。
公司主要从事动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。
财报显示，公司在2023年第二季度的业绩中，总资产约7.22亿元，净资产约4.92亿元，营业收入约2.61亿元，净利润约4.92亿元，基本每股收益约1.12元，稀释每股收益约1.12元。
