下周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

证券简称：斯菱股份，证券代码：301550，申购代码：301550，申购时间：9月4日，发行数量：2750万股，上网发行数量：783.75万股，发行价格：37.56元/股，市盈率：33.71倍，个人申购上限：7500股，募集资金：10.33亿元。

本次新股的主承销商为财通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.26元。

公司经营范围为生产销售:轴承、汽车配件、五金配件及机械设备;货物进出口、技术进出口。

公司在2023年第二季度的财务报告中，资产总额约9.51亿元，净资产约5.84亿元，营业收入约3.31亿元，净利润约6582.62万元，资本公积约1.03亿元，未分配利润约3.69亿元。

募集的资金预计用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、补充流动资金、斯菱股份技术研发中心升级项目等，预计投资的金额分别为24761.95万元、12000万元、3868.94万元。

盛科通信（688702）

盛科通信，发行日期为2023年9月4日，申购代码为787702，拟公开发行A股5000万股，网上发行800万股，发行价格42.66元/股，单一账户申购上限为8000股，顶格申购需配市值为8万元。

中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.01元。

公司主要从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

根据公司2023年第二季度财报，盛科通信在2023年第二季度的资产总额为16.68亿元，净资产4.04亿元，营业收入6.43亿元，净利润3545.8万元，资本公积3680.53万元，未分配利润-166.65万元。

本次募资投向新一代网络交换芯片研发与量产项目金额47190.64万元；投向补充流动资金金额28000万元；投向路由交换融合网络芯片研发项目金额25347.5万元，项目投资金额总计10.05亿元，实际募集资金总额21.33亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）11.28亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比47.13%。

崇德科技（301548）

崇德科技此次IPO拟公开发行股份1500万股，占发行后总股本的比例为25%，其中，网上发行数量427.5万股，网下配售数量为997.5万股，申购代码为301548，申购数量上限为4000股，网上顶格申购需配市值为4万元。

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为9.72元。

公司主要致力于动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

公司2023年第二季度财报显示，崇德科技2023年第二季度总资产7.22亿元，净资产4.92亿元，少数股东权益391.37万元，营业收入2.61亿元，净利润5030.85万元，资本公积1.8亿元，未分配利润2.47亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的年产3万套高精滑动轴承高效生产线建设项目、高速永磁电机及发电机产业化项目、补充流动资金、研发中心建设项目等。