新一周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。
斯菱股份，申购代码：301550
斯菱股份，发行日期为2023年9月4日，申购代码为301550，拟公开发行A股2750万股，网上发行783.75万股，发行价格37.56元/股，发行市盈率为33.71倍，单一账户申购上限为7500股，顶格申购需配市值为7.5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为财通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。
公司从事汽车轴承的研发、制造和销售。
财报方面，公司2023年第二季度总资产约9.51亿元，净资产约5.84亿元，营业收入约3.31亿元，净利润约6582.62万元，资本公积约1.03亿元，未分配利润约3.69亿元。
本次募集资金将用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、补充流动资金、斯菱股份技术研发中心升级项目等，项目投资金额总计4.06亿元，实际募集资金总额10.33亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）6.27亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比39.34%。
盛科通信，申购代码：787702
盛科通信：9月4日申购，发行量为5000万股，其中网上发行800万股，发行价每股42.66元，申购上限8000股。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.01元。
公司经营范围为开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。
公司最近一期2023年第二季度的营收为6.43亿元，净利润为3545.8万元，资本公积约3680.53万元，未分配利润约-166.65万元。
此次募集资金拟投入47190.64万元于新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元于补充流动资金、25347.5万元于路由交换融合网络芯片研发项目，项目总投资金额为10.05亿元，实际募集资金为21.33亿元。
崇德科技，申购代码：301548
崇德科技：9月7日申购，发行总数为1500万股，网上发行427.5万股，申购上限4000股。
公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为9.72元。
公司主要致力于动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。
财报方面，崇德科技最新报告期2023年第二季度实现营业收入约2.61亿元，实现净利润约5030.85万元，资本公积约1.8亿元，未分配利润约2.47亿元。
本次募集资金将用于年产3万套高精滑动轴承高效生产线建设项目、高速永磁电机及发电机产业化项目、补充流动资金、研发中心建设项目，项目投资金额分别为38129.12万元、5314.99万元、5000万元、4519.57万元。
