2023年碳化硅材料概念股一览（9月2日）
2023年碳化硅材料概念股有：
1、东尼电子603595：北京时间9月1日，东尼电子开盘报价32.48元，收盘于33.200元，相比上一个交易日的收盘涨1.53%报32.7元。当日最高价33.2元，最低达32.45元，成交量172.86万手，总市值77.17亿元。
从东尼电子近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2021年的2.88%，最高为2022年的6.35%。
2、银龙股份603969：9月1日收盘消息，银龙股份7日内股价上涨4.58%，最新涨0.84%，报4.800元，换手率0.9%。
公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。
从近三年ROE来看，银龙股份近三年ROE复合增长为-17.12%，过去三年ROE最低为2022年的5.07%，最高为2021年的7.53%。
3、天通股份600330：9月1日消息，天通股份5日内股价上涨2.73%，该股最新报9.540元涨0.21%，成交9499.34万元，换手率0.81%。
公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为18.95%，过去三年ROE最低为2021年的8.53%，最高为2022年的12.31%。
4、露笑科技002617：9月1日收盘消息，露笑科技今年来涨幅下跌-5.05%，最新报6.730元，成交额8580.27万元。
2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。
从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2022年的-5.33%，最高为2020年的4.31%。
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