2023年晶圆测试概念股有：

华峰测控（688200）：

毛利率76.88%，净利率49.16%，去年全年净利润5.26亿，同比增长19.95%。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

近5个交易日股价上涨4.93%，最高价为146.59元，总市值上涨了9.5亿，当前市值为192.91亿元。

苏奥传感（300507）：

毛利率23.83%，净利率32.13%，去年全年净利润2.77亿，同比增长181.66%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

近5日股价上涨3.24%，2023年股价下跌-1.19%。

同兴达（002845）：

毛利率6.14%，净利率-0.6%，去年全年净利润-4018.07万，同比增长-111.1%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

回顾近5个交易日，同兴达有5天上涨。期间整体上涨10.9%，最高价为15.57元，最低价为13.7元，总成交量6516.33万手。

华润微（688396）：

毛利率36.71%，净利率25.84%，去年全年净利润26.17亿，同比增长15.4%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

近5个交易日股价上涨3.51%，最高价为58.85元，总市值上涨了27.06亿。

气派科技（688216）：

毛利率3.42%，净利率-10.84%，去年全年净利润-5856.03万，同比增长-143.51%。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

近5个交易日，气派科技期间整体上涨12.77%，最高价为25.66元，最低价为21.69元，总市值上涨了3.38亿。

韦尔股份（603501）：

毛利率30.75%，净利率4.77%，去年全年净利润9.9亿，同比增长-77.88%。

公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

近5日韦尔股份股价上涨2.4%，总市值上涨了25.66亿，当前市值为1068.76亿元。2023年股价下跌-11.53%。

利扬芯片（688135）：

毛利率37.24%，净利率7.15%，去年全年净利润3201.67万，同比增长-69.75%。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（Chip Probing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

近5个交易日，利扬芯片期间整体上涨17.44%，最高价为24.47元，最低价为17.91元，总市值上涨了7.61亿。