这周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

斯菱股份（股票代码：301550，申购代码：301550）将于2023年9月4日进行网上申购，发行总数为2750万股，网上发行783.75万股，发行价为37.56元/股，发行市盈率33.71倍，申购上限7500股，网上顶格申购需配市值7.5万元。

财通证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.26元。

公司主要致力于汽车轴承的研发、制造和销售。

财报方面，公司2023年第二季度总资产约9.51亿元，净资产约5.84亿元，营业收入约3.31亿元，净利润约6582.62万元，资本公积约1.03亿元，未分配利润约3.69亿元。

此次募集资金中预计24761.95万元投向年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元投向补充流动资金、3868.94万元投向斯菱股份技术研发中心升级项目，项目总投资金额为4.06亿元，实际募集资金为10.33亿元。

盛科通信（688702）

盛科通信（股票代码：688702，申购代码：787702）将于9月4日进行网上申购，发行总数为5000万股，网上发行800万股，发行价42.66元/股，申购上限8000股，网上顶格申购需配市值8万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.01元。

公司从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

公司2023年第二季度财报显示，盛科通信2023年第二季度总资产16.68亿元，净资产4.04亿元，营业收入6.43亿元，净利润3545.8万元，资本公积3680.53万元，未分配利润-166.65万元。

本次募集资金共21.33亿元，拟投入47190.64万元到新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元到补充流动资金、25347.5万元到路由交换融合网络芯片研发项目。

崇德科技（301548）

崇德科技发行1500万股，预计上网发行427.5万股，行业市盈率为31.56倍。

该新股主要承销商为海通证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为9.72元。

公司主营业务为动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

公司的财务报告中，在2023年第二季度总资产约7.22亿元，净资产约4.92亿元，营收约2.61亿元，净利润约4.92亿元，基本每股收益约1.12元，稀释每股收益约1.12元。

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