9月4日至9月8日这周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

斯菱股份发行量为2750万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行783.75万股，发行市盈率33.71倍，于2023年9月4日申购，申购代码301550，申购价格每股37.56元，单一账户申购上限7500股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为财通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

公司致力于汽车轴承的研发、制造和销售。

公司在2023年第二季度的业绩中，资产总额达9.51亿元，净资产5.84亿元，营业收入3.31亿元。

此次募集资金中预计24761.95万元投向年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元投向补充流动资金、3868.94万元投向斯菱股份技术研发中心升级项目，项目总投资金额为4.06亿元，实际募集资金为10.33亿元。

盛科通信（688702）

盛科通信（688702）申购时间为2023年9月4日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年9月6日。

盛科通信网上申购代码为688702，发行价格为42.66元/股，本次发行股份数量为5000万股，其中，网上发行数量为800万股，网下配售数量为3200万股，申购数量上限为8000股，网上顶格申购需配市值为8万元。

此次盛科通信的上市承销商是中国国际金融股份有限公司。

公司主要致力于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

根据公司2023年第二季度财报，盛科通信在2023年第二季度的资产总额为16.68亿元，净资产4.04亿元，营业收入6.43亿元，净利润3545.8万元，资本公积3680.53万元，未分配利润-166.65万元。

本次募集资金共21.33亿元，拟投入47190.64万元到新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元到补充流动资金、25347.5万元到路由交换融合网络芯片研发项目。

崇德科技（301548）

9月7日可申购崇德科技，崇德科技发行总数约1500万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约427.5万股，申购代码301548，单一账户申购上限4000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

该公司2023年第二季度财报显示，崇德科技2023年第二季度总资产7.22亿元，净资产4.92亿元，少数股东权益391.37万元，营业收入2.61亿元。

所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。