这周，共有3只新股可申购，为创业板斯菱股份、科创板盛科通信、创业板崇德科技。

斯菱股份（301550）

9月4日可申购斯菱股份，斯菱股份发行量约2750万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约783.75万股，发行市盈率33.71倍，申购代码301550，申购价格37.56元，单一账户申购上限7500股，申购数量500股整数倍。

财通证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.26元。

公司从事汽车轴承的研发、制造和销售。

财报方面，斯菱股份最新报告期2023年第二季度实现营业收入约3.31亿元，实现净利润约6582.62万元，资本公积约1.03亿元，未分配利润约3.69亿元。

此次募集资金拟投入24761.95万元于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目、12000万元于补充流动资金、3868.94万元于斯菱股份技术研发中心升级项目，项目总投资金额为4.06亿元，实际募集资金为10.33亿元。

盛科通信（688702）

盛科通信此次IPO拟公开发行股份5000万股，其中，网上发行数量800万股，网下配售数量为3200万股，申购代码为787702，发行价格为42.66元/股，申购数量上限为8000股，网上顶格申购需配市值为8万元。

本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为1.01元。

公司主要从事以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

根据公司2023年第二季度财报，盛科通信在2023年第二季度的资产总额为16.68亿元，净资产4.04亿元，营业收入6.43亿元，净利润3545.8万元，资本公积3680.53万元，未分配利润-166.65万元。

此次募集资金中预计47190.64万元投向新一代网络交换芯片研发与量产项目、28000万元投向补充流动资金、25347.5万元投向路由交换融合网络芯片研发项目，项目总投资金额为10.05亿元，实际募集资金为21.33亿元。

崇德科技（301548）

崇德科技于2023年9月7日开放申购，申购代码301548，网上发行427.5万股。

此次崇德科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司致力于动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售。

公司最近一期2023年第二季度的营收为2.61亿元，净利润为5030.85万元，资本公积约1.8亿元，未分配利润约2.47亿元。

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