9月6日消息，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔宣布，该公司将向以色列晶片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）提供代工服务，而后者则向英特尔的新墨西哥州工厂投资3亿美元。

8月16日，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与高塔半导体达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

根据最新协议，高塔半导体将收购并拥有安装在新墨西哥州Rio Rancho工厂的设备和其他固定资产。

该工厂将获得每月超过60万层光敏层的生产能力，帮助芯片制造商满足下一代300毫米芯片的需求。

高塔半导体首席执行官拉塞尔·埃尔万格（Russell Ellwanger0表示：“我们认为，这是与英特尔达成多种独特协同解决方案的第一步。”

他补充说：“与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和射频绝缘体硅(RF SOI)解决方案，并计划在2024年实现全流程资格认证。”

这笔交易还加强了英特尔的晶圆代工能力，因为它正在向行业领导者台积电等竞争对手发起挑战。

2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元，一年后宣布向俄亥俄州的一家芯片制造中心投资200亿美元。

今年第二季度，英特尔的代工业务营收为2.32亿美元，高于上年同期的5700万美元。

代工业务的增长来自“先进封装”技术，即英特尔可以将其他公司生产的芯片组合在一起，以制造出更强大的芯片。（小小）