封装芯片概念股2023年名单一览，赶紧了解一下（2023/9/8）
2023年封装芯片概念股有：
中京电子：9月7日消息，中京电子截至下午三点收盘，该股涨3.36%，报9.540元；5日内股价上涨7.13%，市值为58.44亿元。
近30日股价上涨6.39%，2023年股价上涨6.39%。
高德红外：9月7日消息，高德红外截至15点收盘，该股跌1.41%，报7.710元；5日内股价上涨0.91%，市值为329.27亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
高德红外在近30日股价下跌0.65%，最高价为7.98元，最低价为7.75元。当前市值为329.27亿元，2023年股价下跌-0.65%。
生益科技：9月7日消息，生益科技截至收盘，该股跌1.79%，报15.320元；5日内股价上涨3.52%，市值为359.98亿元。
生益科技在近30日股价上涨0.78%，最高价为15.64元，最低价为14.88元。当前市值为359.98亿元，2023年股价上涨0.78%。
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