封装股票龙头股有：
长电科技：封装龙头股，近7个交易日，长电科技上涨0.06%，最高价为31.65元，总市值上涨了3574.05万元，上涨了0.06%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
封装概念股其他的还有：
深科技：9月7日消息，深科技7日内股价上涨1.7%，最新报18.230元，市盈率为43.17。
方大集团：9月7日消息，方大集团最新报4.960元，跌1.59%。成交量920.15万手，总市值为53.26亿元。
厦门信达：9月7日消息，厦门信达7日内股价上涨1.22%，最新报7.350元，市盈率为-51.08。
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