半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，康强电子2023年第二季度季报显示，公司营业总收入4.59亿元，同比增长-7.01%； 净利润2293.61万元，同比增长-44.14%；基本每股收益0.07元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

近5个交易日股价上涨2.09%，最高价为13.13元，总市值上涨了1.01亿，当前市值为48.52亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：通富微电（002156）9月8日开报20.12元，截至15点收盘，该股报20.370元涨0.39%，全日成交6.04亿元，换手率达1.95%。

歌尔股份：歌尔股份（002241）10日内股价上涨6.06%，最新报15.670元/股，涨0.32%，今年来涨幅下跌-10.4%。

新朋股份：9月8日收盘消息，新朋股份7日内股价下跌0.66%，最新涨0.5%，报6.080元，换手率0.99%。