以下是为您整理的2023年碳化硅衬底概念股：

东尼电子：9月8日收盘消息，东尼电子5日内股价下跌0.86%，今年来涨幅上涨0.23%，最新报34.700元，涨1.61%，市盈率为75.44。

目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

净利1.08亿、同比增长223.36%，截至2023年09月01日市值为77.17亿。

露笑科技：9月8日收盘消息，露笑科技开盘报价6.73元，收盘于6.780元，成交额8928.67万元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

净利-2.56亿、同比增长-475.32%，截至2023年09月01日市值为129.42亿。

科创新源：截止14时01分，科创新源报19.470元，跌1.31%，总市值24.62亿元。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

净利-2671.19万、同比增长-109.54%，截至2023年09月01日市值为23.64亿。

晶盛机电：9月8日消息，晶盛机电开盘报价53.21元，收盘于52.620元，跌1.63%。今年来涨幅下跌-13.55%，市盈率23.28。

拟定增募资不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

净利29.24亿、同比增长70.8%。

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