2023年半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股。近7个交易日，康强电子上涨1.78%，最高价为12.12元，总市值上涨了8631.53万元，上涨了1.78%。

公司2022年实现总营业收入17.03亿，同比增长-22.41%；净利润8528.55万，同比增长-49.07%，毛利率15.75%，净利率5.99%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份：9月8日消息，歌尔股份开盘报价15.57元，收盘于15.670元，涨0.32%。当日最高价15.75元，市盈率30.14。

新朋股份：9月8日新朋股份收盘消息，7日内股价下跌0.66%，今年来涨幅上涨0.49%，最新报6.080元，涨0.5%，市值为46.92亿元。

兴森科技：兴森科技（002436）10日内股价上涨12.89%，最新报12.490元/股，涨0.64%，今年来涨幅下跌-1.36%。