哪些才是半导体硅片上市公司龙头？半导体硅片上市公司龙头有：

TCL中环（002129）：龙头股，9月8日消息，开盘报24.82元，截至下午三点收盘，该股跌1.77%报24.410元。当前市值986.82亿。

2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

近30日股价下跌16.14%，2023年股价下跌-16.14%。

沪硅产业（688126）：龙头股，9月8日消息，开盘报20.23元，截至下午三点收盘，该股涨0.69%报20.460元。当前市值562.07亿。

在近30个交易日中，沪硅产业有10天下跌，期间整体下跌1.52%，最高价为21.43元，最低价为20.3元。和30个交易日前相比，沪硅产业的市值下跌了5.29亿元，下跌了0.94%。

立昂微（605358）：龙头股，9月8日消息，开盘报33.28元，截至15时，该股涨0.36%报33.680元。当前市值227.96亿。

回顾近30个交易日，立昂微下跌8.14%，最高价为37.64元，总成交量1.36亿手。

众合科技（000925）：回顾近3个交易日，众合科技期间整体上涨0.64%，最高价为7.52元，总市值上涨了2781.64万元。2023年股价上涨2.05%。

兴森科技（002436）：回顾近3个交易日，兴森科技有1天下跌，期间整体下跌3.68%，最高价为12.49元，最低价为13.01元，总市值下跌了7.77亿元，下跌了3.68%。

宇晶股份（002943）：宇晶股份近3日股价有1天下跌，下跌2.34%，2023年股价下跌-3.87%，市值为46.22亿元。

中晶科技（003026）：近3日中晶科技下跌2%，现报37.95元，2023年股价上涨0.58%，总市值38.19亿元。

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