赛特新材（688398）2023年9月13日公布赛特转债网上发行中签结果，本次网上发行中签率为0.00056949%。
具体中签号码如下：
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
凡参与赛特转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。
赛特新材9月12日消息，赛特新材截至15点收盘，该股跌2.14%，报32.450元；5日内股价下跌10.23%，市值为37.64亿元。
从近五年营收复合增长来看，赛特新材近五年营收复合增长为19.97%，过去五年营收最高为2021年的7.11亿元，最低为2018年的3.08亿元。
公司介绍：发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途：赛特真空产业制造基地(一期)。
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