封装基板概念股2023年有：
正业科技：从公司近三年净利率来看，近三年净利率均值为-9.17%，过去三年净利率最低为2020年的-25.93%，最高为2021年的8.72%。
近7个交易日，正业科技上涨6.69%，最高价为7.87元，总市值上涨了2.13亿元，上涨了6.69%。
兴森科技：从近三年净利率来看，兴森科技近三年净利率均值为11.6%，过去三年净利率最低为2022年的9.1%，最高为2020年的13.55%。
广州FCBGA封装基板项目预计4季度开始试产，坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产。
在近7个交易日中，兴森科技有6天上涨，期间整体上涨1.96%，最高价为13.1元，最低价为12.13元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了4.22亿元。
深南电路：从近三年净利率来看，深南电路近三年净利率均值为11.56%，过去三年净利率最低为2021年的10.62%，最高为2020年的12.34%。
目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
回顾近7个交易日，深南电路有6天上涨。期间整体上涨1.98%，最高价为65.77元，最低价为69.43元，总成交量1723.7万手。
