宇邦新材（301266）本次发行可转债简称为“宇邦转债”，代码为“123224”，发行规模为5亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年9月19日。
中签号公布日期为2023年9月21日。
正股情况：简称宇邦新材，代码为301266，所属行业为制造业-电气机械和器材制造业
9月14日消息，宇邦新材截至11时38分，该股跌4%，报51.800元；5日内股价下跌0.75%，市值为53.87亿元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最低为2018年的5.53亿元，最高为2022年的20.11亿元。
募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。
