尾盘简讯，9月15日CIS芯片概念报涨，晶方科技（23.66，2.15，10%）领涨，大港股份(15.39，0.36，2.4%)、韦尔股份(93.18，1.7，1.86%)、深圳华强(11.21，0.03，0.27%)、同兴达(15.8，0.03，0.19%)等跟涨。
相关CIS芯片概念股分析：
晶方科技：
晶方科技近7个交易日，期间整体下跌5.76%，最高价为21.42元，最低价为23.65元，总成交量3.65亿手。2023年来上涨5.21%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
大港股份：
大港股份近7个交易日，期间整体下跌14.37%，最高价为16.16元，最低价为17.86元，总成交量2.98亿手。2023年来上涨0.4%。
子公司科阳光电CIS芯片封装现有月产能为1.2万片，产能即将扩建至1.5万片/月。
韦尔股份：
回顾近7个交易日，韦尔股份有4天下跌。期间整体下跌2.82%，最高价为92元，最低价为94.38元，总成交量2964.91万手。
公司为全球第二大汽车CIS供应商，车载CIS芯片市占率29%，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
深圳华强：
深圳华强近7个交易日，期间整体下跌7.96%，最高价为11.67元，最低价为12.19元，总成交量6780.32万手。2023年来下跌-2.86%。
同兴达：
近7日同兴达股价下跌3.17%，2023年股价上涨8.24%，最高价为16.75元，市值为51.75亿元。
公司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
