今日,共有1只可转债上市,为博俊科技可转债博俊转债。
博俊转债,债券代码:123222
博俊科技可转债上市日期为2023年9月28日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:35265
末"七"位数:1975187,4475187,6975187,9475187
末"九"位数:113339886,363339886,613339886,863339886
末"十"位数:0848733491,4659347152,6823698599,7725964828,8222628789
博俊科技9月28日消息,博俊科技截至12时16分,该股涨15.53%,报31.020元;5日内股价上涨7.64%,市值为86.49亿元。
从近五年营收复合增长来看,博俊科技近五年营收复合增长为30.74%,过去五年营收最高为2022年的13.91亿元,最低为2018年的4.76亿元。
公司介绍:公司是汽车精密零部件和精密模具的专业制造企业,主要从事汽车精密零部件和精密模具的研发、设计、生产和销售。公司注重技术研发与创新,掌握了模具设计与制造、冲压、激光焊接、注塑及装配等关键生产工艺和环节的技术。公司具有较强的精密模具开发、制造与销售能力,零部件产品种类丰富,覆盖了框架类、传动类、其他类等。
募集资金用途:补充流动资金项目、常州博俊科技有限公司年产5000万套汽车零部件、1000套模具项目、汽车零部件产品扩建项目。