赛特转债正股为赛特新材，上市日期为2023年10月12日。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
末"六"位数：154643，354643，554643，754643，954643
末"七"位数：1346766，3346766，5346766，7346766，8764693，9346766
末"八"位数：06805633，10314673，22814673，35314673，47814673，60314673，72814673，85314673，97814673
末"九"位数：165235279，415235279，665235279，915235279
末"十"位数：1806901878，4005844586，6450173906，6914632312，7163101734，7176696916，7698618826，8138910262，8712117004
公司介绍：发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
募集资金用途：赛特真空产业制造基地(一期)。
