明天,共有2只可转债上市,为赛特新材可转债赛特转债、华懋科技可转债华懋转债。

赛特转债,债券代码:118044

赛特新材可转债安排于10月12日上市。

具体中签情况如下所示:

末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643

末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766

末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673

末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279

末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004

末"六"位数:154643,354643,554643,754643,954643

末"七"位数:1346766,3346766,5346766,7346766,8764693,9346766

末"八"位数:06805633,10314673,22814673,35314673,47814673,60314673,72814673,85314673,97814673

末"九"位数:165235279,415235279,665235279,915235279

末"十"位数:1806901878,4005844586,6450173906,6914632312,7163101734,7176696916,7698618826,8138910262,8712117004

公司所属行业为制造业-非金属矿物制品业

10月10日消息,赛特新材截至15时收盘,该股跌0.29%,报31.340元;5日内股价下跌1.88%,市值为36.35亿元。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.97%,过去五年营收最低为2018年的3.08亿元,最高为2021年的7.11亿元。

公司介绍:发行人主营业务为工业物联网技术的研发和应用,为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。

募集资金用途:赛特真空产业制造基地(一期)。

华懋转债,债券代码:113677

华懋转债正股华懋科技,安排于10月12日上市。

具体中签情况如下所示:

末"五"位数:45234,52047,95234

末"六"位数:420992,920992

末"七"位数:0742574,1843913,2742574,4742574,6742574,8742574

末"九"位数:013045819,213045819,413045819,468925170,613045819,813045819

末"十"位数:0876179499,4773876828,4898091522,5900297703,6044851735

末"五"位数:45234,52047,95234

末"六"位数:420992,920992

末"七"位数:0742574,1843913,2742574,4742574,6742574,8742574

末"九"位数:013045819,213045819,413045819,468925170,613045819,813045819

末"十"位数:0876179499,4773876828,4898091522,5900297703,6044851735

公司所属行业为制造业-汽车制造业

10月10日消息,华懋科技截至收盘,该股涨3.09%,报32.690元;5日内股价上涨7.01%,市值为106.33亿元。

从近五年营收复合增长来看,华懋科技近五年营收复合增长为13.59%,过去五年营收最低为2020年的9.5亿元,最高为2022年的16.37亿元。

公司介绍:公司是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。

募集资金用途:信息化建设项目、越南生产基地建设项目(一期)、厦门生产基地改建扩建项目。

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