明日，共有1只新债上市，为宇邦新材可转债宇邦转债。
宇邦转债，债券代码：123224
宇邦转债正股宇邦新材，安排于2023年10月18日上市。
具体中签情况如下所示：
末"六"位数：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379
末"七"位数：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652
末"九"位数：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843
末"十"位数：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358
宇邦新材10月16日消息，宇邦新材截至13时23分，该股涨0.1%，报48.020元；5日内股价下跌0.31%，市值为49.94亿元。
从近五年营收复合增长来看，宇邦新材近五年营收复合增长为38.07%，过去五年营收最低为2018年的5.53亿元，最高为2022年的20.11亿元。
募集资金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20，000吨生产项目、补充流动资金。
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