新一周,共有6只新股可申购,为科创板中润光学、深交所主板坤泰股份、上交所主板扬州金泉、上交所主板亚通精工、科创板龙迅股份、创业板真兰仪表。

中润光学,申购代码:787307

行业平均市盈率27.31倍,2023年2月6日发行,申购上限5500股,网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次公司的保荐机构(主承销商)为国信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.18元。

公司主营业务为精密光学镜头产品和技术开发服务提供商。

财报显示,2022年第三季度公司资产总额约5.37亿元,净资产约3.52亿元,营业收入约2.73亿元,净利润约2451.54万元,资本公积约2.22亿元,未分配利润约5463.95万元。

募集的资金将投入于公司的高端光学镜头智能制造项目、补充流动资金、高端光学镜头研发中心升级项目等,预计投资的金额分别为26897.43万元、8000万元、5629.24万元。

坤泰股份,申购代码:001260

坤泰股份:2月7日申购,发行量为2875万股,占发行后总股本的比例为25%,其中网上发行1150万股,申购上限1.15万股。

此次坤泰股份的上市承销商是国信证券股份有限公司。

公司经营范围为地毯、脚垫、汽车内饰的设计、制造、销售及技术研究;纺织品、塑料原料、金属材料及制品的批发、零售;货物及技术进出口业务。

公司在2022年第三季度的财务报告中,资产总额约6.55亿元,净资产约4.1亿元,营业收入约3.23亿元,净利润约4636.4万元,资本公积约1.53亿元,未分配利润约1.54亿元。

扬州金泉,申购代码:732307

扬州金泉发行价格每股31.04元,21.61倍的发行市盈率,行业平均市盈率14.04倍,2023年2月7日发行,申购上限1.6万股,网上顶格申购需配市值16万元。

本次新股的主承销商为国金证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为11.87元,发行后其每股净资产为15.06元。

公司主要致力于从事户外用品的研发、设计、生产和销售。

公司2022年第三季度财报显示,扬州金泉2022年第三季度总资产8.94亿元,净资产6.91亿元,营业收入8.61亿元,净利润2.1亿元,资本公积3.14亿元,未分配利润2.96亿元。

募集的资金预计用于年产35万条睡袋生产线技术改造项目、年产25万顶帐篷生产线技术改造项目、补充流动资金、扬州金泉旅游用品股份有限公司物流仓储仓库建设项目等,预计投资的金额分别为9774.21万元、9308.02万元、9000万元、7136.43万元。

亚通精工,申购代码:732190

亚通精工(603190)申购时间为2月8日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2月10日。

本次发行的主要承销商为东吴证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为11.49元。

公司经营范围为一般项目:汽车零部件及配件制造;通用零部件制造;金属材料销售;模具制造;有色金属铸造;汽车轮毂制造。许可项目:货物进出口;道路货物运输。

根据公司2022年第三季度财报。

募集的资金将投入于公司的蓬莱生产基地建设项目、补充流动资金、商用车零部件生产基地改造及建设项目、蓬莱研发中心建设项目等,预计投资的金额分别为56990万元、30000万元、26420万元、6000万元。

龙迅股份,申购代码:787486

2月8日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业龙迅股份启动申购,本次公开发行股份1731.47万股。申购代码:787486,单一账户网上每笔拟申购数量上限4000股。

中国国际金融股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.51元。

公司主营业务为专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。

财报显示,公司在2022年第三季度的业绩中,总资产约3.52亿元,净资产约2.96亿元,营业收入约1.73亿元,净利润约2.96亿元。

真兰仪表,申购代码:301303

真兰仪表(301303)

申购代码:301303

申购上限:2.05万股

上限资金:20.5万元

申购日期:2023年2月9日

发行数量:7300万股

网上发行:2080.5万股

中签号公告日:2023年2月13日

中签缴款日:2023年2月13日

该新股主要承销商为华福证券有限责任公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为3.82元。

公司主要致力于燃气计量仪表及配套产品的研发、制造和销售。

财报方面,公司2022年第三季度财报显示总资产约16.04亿元,净资产约9亿元,营业收入约8.39亿元,净利润约9亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的真兰仪表科技有限公司燃气表产能扩建项目、上海计量仪表建设项目、补充流动资金、上海研发中心建设项目等。