金海通2023年2月20日新股申购，以下为新股介绍：
据交易所公告，金海通2023年2月20日申购，申购代码为：732061，发行价格：58.58元/股，申购数量上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。
本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为11.22元，发行后的每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
财报方面，公司2022年第四季度总资产约8.17亿元，净资产约5.83亿元，营业收入约4.26亿元，净利润约1.54亿元，资本公积约2.04亿元，未分配利润约3亿元。
本次募集资金将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、补充流动资金、年产1，000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目，项目投资金额分别为43615.04万元、20000万元、11066.15万元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
