新一周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

海通证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.4元。

公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

该公司2022年第三季度财报显示，日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元。

中科磁业（301141）

中科磁业，发行日期为2023年3月23日，申购代码为301141，拟公开发行A股2215万股，网上发行564.8万股，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

中科磁业本次发行的保荐机构为天风证券股份有限公司。

公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿。

国泰环保（301203）

国泰环保3月24日发行申购上限5000股

证券简称：国泰环保

股票代码：301203

申购代码：301203

顶格申购上限：5000股

顶格申购需配市值：5万元

申购日期：3月24日

缴款时间：3月28日

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目，项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

发行数量1935万股，网上发行551.45万股，申购代码301281，申购上限5500股，顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞（688343）

云天励飞，发行日期为3月24日，申购代码为787343，拟公开发行A股8878.34万股，网上发行1480万股，单一账户申购上限为1.45万股，顶格申购需配市值为14.5万元。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

南芯科技（688484）

行业平均市盈率29.29倍，3月24日发行，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

华海诚科（688535）

2023年3月24日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业华海诚科启动申购，本次公开发行股份2018万股。申购代码：787535，单一账户网上每笔拟申购数量上限5000股。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。