3月20日~3月24日，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（688531）申购指南

申购代码：787531

申购上限：5000股

上限资金：5万元

申购日期：2023年3月22日

发行数量：1985.14万股

网上发行：506.2万股

中签号公告日：2023年3月24日

中签缴款日：2023年3月24日

公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司2022年第三季度财报显示，日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

募集的资金将投入于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。

中科磁业（301141）

根据交易所公告，中科磁业于3月23日申购，申购代码301141，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次中科磁业的上市承销商是天风证券股份有限公司。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报中，中科磁业最近一期的2022年第四季度实现了近6.19亿元的营业收入，实现净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保：2023年3月24日申购，发行量为2000万股，其中网上发行510万股，申购上限5000股。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

科源制药申购代码301281，网上发行551.45万股；科源制药申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿。

募集的资金预计用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞(688343)：申购日期2023年3月24日，网上发行1480万股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞的资产总额为16.23亿元、净资产11.04亿元、少数股东权益-78.15万元、营业收入5.46亿元、净利润-4.37亿元、资本公积20.36亿元、未分配利润-11.98亿。

南芯科技（688484）

南芯科技此次IPO拟公开发行股份6353万股，其中，网上发行数量1080万股，网下配售数量为4320.05万股，申购代码为787484，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值为10.5万元。

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，行业市盈率29.29倍。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营收约3.03亿元，净利润约3.79亿元。