3月20日至3月24日这周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技此次IPO拟公开发行股份1985.14万股，占发行后总股本的比例为25%，其中，网上发行数量506.2万股，网下配售数量为1181.17万股，申购代码为787531，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报方面，日联科技最新报告期2022年第三季度实现营业收入约3.2亿元，实现净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业：2023年3月23日申购，发行量为2215万股，其中网上发行564.8万股，申购上限5500股。

天风证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司经营范围为磁性材料及其相关电子元器件、工艺品、机电产品、五金制品制造销售;自营进出口业务。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿。

募集的资金将投入于公司的年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等，预计投资的金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保发行量为2000万股，网上发行510万股，于2023年3月24日申购，申购代码301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

科源制药（301281）

证券简称：科源制药，证券代码：301281，申购代码：301281，申购时间：2023年3月24日，发行数量：1935万股，上网发行数：551.45万股，个人申购上限：5500股。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞（688343）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报中，云天励飞最近一期的2022年第四季度实现了近5.46亿元的营业收入，实现净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技此次IPO拟公开发行股份6353万股，其中，网上发行数量1080万股，网下配售数量为4320.05万股，申购代码为787484，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值为10.5万元。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科发行总数为2018万股，网上发行约为514.55万股，申购日期为3月24日，申购代码为787535，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，华海诚科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.03亿元，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。