华海诚科申购时间为3月24日，本次公开发行股份数量2018万股，其中，网上发行数量为514.55万股，网下配售数量为1200.75万股，参考行业市盈率为29.33倍。
本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。
公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。
公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为5.06亿元，净资产为3.79亿元，营业收入为3.03亿元。
募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
