明天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，发行价46.13元/股，发行市盈率29.3倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

公司本次募集资金9.23亿元，其中17147.27万元用于研发中心项目；15829.47万元用于成套设备制造基地项目。

科源制药（301281）

科源制药（301281）医药制造业，发行总数1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，行业市盈率26.57倍，发行价格44.18元/股，发行市盈率43.72倍。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金，金额为13500万元；原料药综合生产线技术改造项目，金额为10809.09万元；研究院建设及药物研发项目，金额为8466.69万元，项目投资总额为3.82亿元，实际募集资金总额为8.55亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞此次IPO拟公开发行股份8878.34万股，其中，网上发行数量1480万股，网下配售数量为6529.95万股，申购代码为787343，发行价格为43.92元/股，申购数量上限为1.45万股，网上顶格申购需配市值为14.5万元。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目，项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

2023年3月24日可申购南芯科技，南芯科技发行总数约6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行约1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码787484，申购价格39.99元，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科（688535）

华海诚科发行价格每股35元，69.08倍的发行市盈率，行业平均市盈率29.37倍，2023年3月24日发行，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

本次募资投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目金额20000万元；投向研发中心提升项目金额8600万元；投向补充流动资金金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。