今日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，发行价为46.13元/股，发行市盈率29.3倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

该新股本次募集资金将用于研发中心项目，金额17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

科源制药2023年3月24日发行申购上限5500股

证券简称：科源制药

股票代码：301281

申购代码：301281

发行价格：44.18元/股

顶格申购上限：5500股

顶格申购需配市值：5.5万元

申购日期：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞，发行日期为3月24日，申购代码为787343，拟公开发行A股8878.34万股，网上发行1480万股，发行价格43.92元/股，单一账户申购上限为1.45万股，顶格申购需配市值为14.5万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

南芯科技申购代码787484，网上发行1080万股，发行价格39.99元/股；南芯科技申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

公司本次募集资金25.41亿元，其中45686.45万元用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目；33484.43万元用于汽车电子芯片研发和产业化项目；33000万元用于补充流动资金。

华海诚科（688535）

证券简称：华海诚科，证券代码：688535，申购代码：787535，申购日期：3月24日，发行数量：2018万股，上网发行数量：514.55万股，发行价格：35元/股，市盈率：69.08倍，个人申购上限：5000股，募集资金：7.06亿元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

公司最近一期2022年第四季度的营收为3.03亿元，净利润为4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

此次募集资金中预计20000万元投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元投向研发中心提升项目、6000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。