星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保，申购代码：301203
国泰环保（301203）申购时间为3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
国泰环保的网上申购代码为301203，发行价格为46.13元/股，本次发行股份数量为2000万股，其中，网上发行数量为510万股，网下配售数量为1290万股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值5万元。
本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。
该新股本次募集资金将用于研发中心项目，金额17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。
科源制药，申购代码：301281
科源制药，发行日期为3月24日，申购代码为301281，拟公开发行A股1935万股，网上发行551.45万股，发行价格为44.18元/股，发行市盈率为43.72倍，单一账户申购上限5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。
公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。
公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.52亿元，净资产为5.2亿元，营业收入为4.43亿元。
募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。
云天励飞，申购代码：787343
云天励飞发行总数为8878.34万股，网上发行约为1480万股，申购日期为2023年3月24日，申购代码为787343，申购价格43.92元/股，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。
公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。
本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。
南芯科技，申购代码：787484
南芯科技（688484）申购指南
申购代码：787484
申购价格：39.99元/股
申购上限：1.05万股
上限资金：10.5万元
申购日期：2023年3月24日
发行数量：6353万股
网上发行：1080万股
中签号公告日：2023年3月28日
中签缴款日：2023年3月28日
本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。
根据公司2022年第四季度财报，南芯科技在2022年第四季度的资产总额为23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。
公司本次募集资金25.41亿元，其中45686.45万元用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目；33484.43万元用于汽车电子芯片研发和产业化项目；33000万元用于补充流动资金。
华海诚科，申购代码：787535
华海诚科（股票代码：688535，申购代码：787535）将于3月24日进行网上申购，发行量为2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行514.55万股，发行价35元/股，发行市盈率69.08倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。
财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
