下周，共有8只新股可申购，为科创板华曙高科、创业板光大同创、创业板森泰股份、上交所主板恒尚节能、科创板索辰科技、创业板北方长龙、科创板颀中科技、科创板高华科技。

华曙高科（688433）

华曙高科（688433）申购日期为2023年4月4日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年4月7日。

公司本次的保荐机构（主承销商）为西部证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.86元。

公司致力于工业级增材制造设备的研发、生产与销售。

公司2022年第四季度财报显示，华曙高科总资产11.39亿元，净资产7.65亿元，营业收入4.57亿元，净利润9918.22万元，资本公积2.51亿元，未分配利润1.24亿。

光大同创（301387）

光大同创：2023年4月6日申购，发行量为1900万股，其中网上发行484.5万股，申购上限4500股。

东方证券承销保荐有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为9.05元。

公司从事消费电子防护性及功能性产品的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约12.65亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约9.96亿元，净利润约1.15亿元，资本公积约2.14亿元，未分配利润约2.83亿元。

本次募集资金将用于光大同创安徽消费电子防护及功能性产品生产基地建设项目、光大同创研发技术中心建设项目、补充流动资金项目、企业管理信息化升级建设项目，项目投资金额分别为40018.6万元、20041.5万元、20000万元、5000万元。

森泰股份（301429）

森泰股份，发行日期为4月6日，申购代码为301429，拟公开发行A股2956万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行842.45万股，单一账户申购上限为8000股，顶格申购需配市值为8万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.12元。

公司主要从事高性能木塑复合材料、新型石木塑复合材料及其制品和应用的研发、设计、生产、销售。

根据公司2022年第四季度财报，森泰股份在2022年第四季度的资产总额为7.36亿元，净资产5.85亿元，少数股东权益882.14万元，营业收入8.21亿元，净利润8357.64万元，资本公积1.06亿元，未分配利润3.54亿元。

恒尚节能（603137）

恒尚节能发行总数约3266.67万股，网上发行约1306.65万股，申购日期为4月6日，申购代码为732137，单一账户申购上限1.3万股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。

公司主要致力于建筑幕墙与门窗工程的设计、制造与施工。

财报中，恒尚节能最近一期的2022年第四季度实现了近19.44亿元的营业收入，实现净利润约1.18亿元，资本公积约2.08亿元，未分配利润约2.24亿元。

索辰科技（688507）

索辰科技发行总数约1033.34万股，网上发行约为263.5万股，申购日期为4月6日，申购代码为787507，单一账户申购上限2500股，申购数量500股整数倍。

此次索辰科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司主营业务为专注于CAE软件研发、销售和服务。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约7.25亿元，净资产约5.27亿元，营收约2.68亿元，净利润约5.27亿元。

北方长龙（301357）

2023年4月7日可申购北方长龙，北方长龙发行总数约1700万股，网上发行约484.5万股，申购代码301357，单一账户申购上限4500股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为广发证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为7.2元。

公司经营范围为复合材料的研发、设计、生产、技术服务;交通设备及配件、特种车辆及部件、航空器材及部件、通信产品、防弹防护产品、包装箱、方舱、集装箱的研发、生产、销售;特种车辆的改装;汽车零部件的制造及销售;建筑材料、装饰材料、医疗器械的销售。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达7.14亿元，净资产3.93亿元，营业收入2.5亿元。

颀中科技（688352）

颀中科技发行量为2亿股，网上发行3000万股，于2023年4月7日申购，申购代码787352，单一账户申购上限3万股，申购数量500股整数倍。

颀中科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司致力于提供全方位的集成电路封测综合服务。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约48.23亿元，净资产约32.23亿元，营业收入约13.17亿元，净利润约3.03亿元，资本公积约14.61亿元，未分配利润约7.61亿元。

募集的资金将投入于公司的颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目等，预计投资的金额分别为96973.75万元、50000万元、43566.8万元、9459.45万元。

高华科技（688539）

高华科技申购时间为2023年4月7日，本次公开发行股份数量3320万股，占发行后总股本的比例为25%，其中，网上发行数量为846.6万股，网下配售数量为1975.4万股，参考行业市盈率为30.12倍。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.05元。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

公司最近一期2022年第四季度的营收为2.76亿元，净利润为8116.17万元，资本公积约2.14亿元，未分配利润约2.05亿元。